以规则形状的 SMD（Surface Mounted Devices，表贴器件）的制作为例。
制作焊盘
查看芯片手册中的封装参数；
打开 Pad Designer 新建焊盘文件（.pad）；
设置焊盘参数：
Parameters：设置“Units”（单位）和“Decimal places”（精度）。一般，单位为 Mils 时精度最高为 2，单位为 Millimeter 时精度最高为 4。
Layers：制作表贴焊盘需要勾上“Single layer mode”，并设置三个 Layer：
- BEGIN_LAYE；
- SOLDERMASK_TOP（表示这部分在制板时不涂绿油，从而给焊盘开窗，保证焊盘裸露，是实际上允许焊接的区域）；
- PASTEMASK_TOP（表示焊接时这个区域要涂焊锡，用于机器焊接）的参数。
注：
表贴类不用填“Thermal Relief ”和“Anti Pad”
一般，“PASTEMASK_TOP”的参数和“BEGIN_LAYER”相同，“SOLDERMASK_TOP”比前面两者大 0.1mm
制作封装
放置焊盘
打开 PCB Editor ，”Drawing Type”选择”Package symbol”，新建封装文件（.dra）；
适当修改grids；
添加焊盘文件目录 Setup - User Preferences - Catagories - Paths - Library - 添加上面焊盘所在的目录到 padpath、psmpath、devpath；
添加焊盘引脚 Layout - Pins - 选Connect - 从Padstack中选择焊盘。
画封装
封装包括（红色加粗为必须，斜体为强烈推荐）：
至少一个引脚（即焊盘）；
图形边框（即 Package Geometry 类中的 Assembly_Top 子类和 Silkscreen_Top 子类），标明1号管脚；
参考编号（即 Ref Des 类中的中的至少一个子类，通常使用 Silkscreen_Top 子类 ，有时顺便画上 Assembly_Top 子类），放在封装的附近；
安装区（即 Package Geometry 类中的 Place_Bound_Top 子类）;
保存后会得到
.dra文件（绘图文件，可以打开对封装进行编辑）；
.psm文件（数据文件，不能直接编辑，但是在.brd 文件中导入网表时要用到）。
注：
Assembly_Top 上画装配时的外框；
Silkscreen_Top上画丝印图案；
Place_Bound_Top上画一个没有电气规则的区域，防止器件重叠；
将 pad、via 和器件封装的各类文件（.dra和.psm）都存放在同一个文件夹中，方便导入网表、调用及修改。
导入
创建电路板
打开 PCB Editor ，”Drawing Type”选择”Board”，新建电路板文件（.brd），设置图纸尺寸和栅格点大小；
画PCB外框：Add - Line，class选Board Geometry，subclass选Outline；
画允许布线的区域Route Keepin：Setup - Areas - Route Keepin，建议距离外框 30~40mil；
画允许摆放器件的区域Package Keepin：Edit - Z-copy - Size: Contract - Offset: 1，一般将Package Keepin比Route Keepin缩进 1mil 的距离；
放置安装孔，令安装孔与Package Keepin的线框相切。
设置层叠结构
以4层板为例，从上到下依次为：
- TOP（顶层走线层）；
- GND（地层铜平面）；
- POWER（电源层铜平面）；
- BOTTOM（底层走线层）。
Setup - Cross-section - 添加中间的层；
设置各层类型（CONDUCTOR用于走线层，DIELECTRIC为介质层，PLANE为铜平面，用于电源层和地层）；
给各层命名；
设置正负片（走线层为正片，即画出来的是要保留的部分；铜平面为负片，即画出来的是要挖掉的部分）。
内电层铺铜
在画了Route Keepin的前提下，使用Z-copy进行内电层铺铜。此时的内电层铺铜只是临时性的，为了方便查看后续布线时过孔是否距离过近。和板外框的调整一样，当布局布线确定后，内电层铜平面也要重新调整（即重新铺铜）。
在Options里选GND或POWER（分别为GND层和POWER层铺铜），选中Create dynamic shape（防止短路）；
设置GND层Offset为0，POWER层Offset为40mil（电源层比地层缩进40mil以减少板边缘的对外辐射）；
在Find里选中Shapes；
在Visibility里关掉其余内电层的显示（这样在铺铜时可以清楚地看到铺铜是否成功）。
也可以直接在GND层和POWER层铺动态铜，然后合并和调整铜皮形状。
导入网表
File - Import - Logic - Design entry CIS (Capture) - Import directory - Import Cadence
若有文本窗口弹出，根据报错修改后再重新导入；没有窗口弹出说明导入成功。
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